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化学镀钯镍金工艺：化学镀钯镍金工艺是一种新兴的表面处理工艺。它在铜表面依次沉积镍层、钯层和金层。钯层具有良好的抗氧化性和可焊性，能有效防止镍层的氧化，提高镀层的可靠性。与传统的化学镀镍金工艺相比，化学镀钯镍金工艺的金层厚度更薄，成
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多层板压合顺序优化：多层HDI板的压合顺序对板的性能和质量有重要影响。合理的压合顺序可减少层间的应力，降低板的翘曲度。在确定压合顺序时，需考虑各层线路的分布、铜箔厚度以及PP片的特性等因素。一般来说，先将内层线路板进行的预压合，形
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六层板：六层板在四层板的基础上增加了更多的信号层，进一步提升了电路设计的灵活性和布线空间。它通常包含顶层、底层以及四个内层，其中内层的分配可以根据电路需求进行优化，如设置多个电源层和地层，或者增加信号层以满足更多信号走线的需求。六
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通孔插装电路板：通孔插装电路板是传统的电路板类型，电子元件通过引脚穿过电路板上的通孔，然后在电路板的另一面进行焊接固定。这种电路板在早期的电子设备中应用，虽然在组装密度和生产效率方面不如表面贴装电路板，但在一些对元件稳定性要求较高
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在线测试：电路板生产完成后，首先要进行在线测试（ICT）。通过专门的测试设备，对电路板上的元器件进行电气性能测试，检测是否存在短路、开路、元器件参数偏差等问题。在线测试能够快速、准确地发现电路板在生产过程中出现的大部分电气故障，为
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