深圳普林电路生产的电路板采用环氧玻璃布基板,铜箔厚度覆盖 1oz - 6oz,满足不同电流承载需求。在工艺上,通过自动化沉铜技术实现孔壁均匀镀铜,孔铜厚度达标率稳定在 99% 以上,有效降低信号传输损耗。我们支持常规 FR - 4 材质,也可根据客户需求提供高 Tg(170℃以上)材质选项,适应 - 40℃ - 125℃的工作温度范围,能在工业控制设备、汽车电子、5G通讯等场景中稳定运行。相较于同类型产品,其采用的阻焊油墨具有优异的耐湿热性和绝缘性能,经过 1000 小时湿热测试后,绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上,保障电路长期安全工作。同时,公司具备快速打样能力,常规规格双面电路板打样周期可控制在 3 - 5 天,批量生产交期根据订单规模灵活调整,既能满足小型企业研发需求,也能为大型厂商提供稳定批量供货支持。多层电路板层压工艺精进,深圳普林电路优化温度压力参数避免分层气泡缺陷。深圳6层电路板公司
深圳普林电路生产的工业级大功率电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业环境的振动、粉尘、高温等复杂条件,同时铜箔厚度可达 2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,满足工业设备的大功率运行需求。通过优化线路布局与散热路径,提升电路板的散热性能,避免因大功率工作产生的高温影响电路性能,同时经过严格的热冲击测试(-40℃至 125℃循环)与耐湿热测试(40℃、90% RH),确保电路板在恶劣工业环境下长期稳定工作。在工艺制作上,采用高可靠性的电镀工艺,确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密,提升层间连接的稳定性,同时选用耐老化的阻焊剂,增强电路板的抗环境侵蚀能力。该产品应用于工业电机的驱动电路,可提供稳定的大功率驱动信号,确保电机高效运行;在工业窑炉的温度控制模块中,能承载高功率的加热控制信号,保障窑炉温度的控制;在电力系统的大功率整流设备中,可实现交流电到直流电的高效转换,为工业设备提供稳定的直流电源。深圳普林电路可根据客户的功率需求、工业环境参数,提供定制化的工业级大功率电路板解决方案,全程严格把控质量,确保产品适配工业场景,提升设备的可靠性与使用寿命。深圳HDI电路板深圳普林电路定制防静电物流包装,全程监控运输确保产品完好送达客户手中。
深圳普林电路生产的多层高温耐受电路板,选用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温的阻焊剂与铜箔,能在 150℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落等问题。通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保在高温循环环境下不出现分层现象,同时经过严格的高温老化测试(180℃持续工作 1000 小时)与热冲击测试(-55℃至 180℃循环 100 次),验证产品的高温耐受性与稳定性。在电气性能上,高温状态下电路板的绝缘电阻仍能保持≥10¹¹Ω,介损值≤0.02,确保电路信号的稳定传输。该产品适用于汽车发动机舱内的电子控制模块,如发动机管理系统,能适应发动机工作时的高温环境,保障控制信号的传输;在工业窑炉的温度监测电路中,可长期工作在高温窑炉附近,稳定采集温度数据;在航空航天设备的高温区域电路中,如航天器的推进系统控制电路,能承受极端高温环境,确保设备正常运行。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路层数需求,提供定制化的多层高温耐受电路板解决方案,从基材选型到工艺控制全程严格把关,确保产品在高温环境下可靠工作。
深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板,年产能达 50 万平米,产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上,采用高精度定位技术,层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内,确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材,介电常数稳定,在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02,有效减少高频信号干扰,保障设备在高速运行状态下的信号完整性。多层电路板支持盲埋孔设计,可实现不同层间的灵活互联,减少过孔数量,提高电路板空间利用率,满足小型化、高密度封装的产品需求。此外,公司对多层电路板进行严格的可靠性测试,包括热冲击测试、振动测试、测试等,产品平均无故障工作时间(MTBF)超过 10 万小时,能在恶劣的工作环境中保持稳定性能,为客户设备的长期可靠运行提供有力保障。深圳普林电路电路板耐潮湿性能佳,适配海洋船舶环境,应对潮湿使用环境。
深圳普林电路研发的多层多功能集成电路板,通过高密度电路设计与功能模块整合,将多个功能(如电源管理、信号处理、数据存储、通信接口等)集成到同一块电路板上,减少设备内部电路板的数量,简化设备结构,降低设备体积与重量。产品选用高稳定性的 FR-4 基板材料,确保各功能模块之间的信号传输稳定,同时通过优化电路布局,减少功能模块之间的干扰,保障各功能高效运行。该产品应用于工业控制领域的一体化控制单元,如智能控制器的电路板,集成控制、通信、数据存储等功能,简化控制器结构;在医疗设备的便携式诊断仪器中,如便携式心电诊断仪的电路,集成信号采集、处理、显示控制等功能,缩小仪器体积;在消费电子领域的智能终端设备中,如智能网关的电路,集成数据转发、协议转换、无线通信等功能,提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的功能需求、集成度要求,提供定制化的多层多功能集成电路板解决方案,助力客户实现设备的小型化与一体化设计。普林电路优化超厚板钻孔参数,特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。深圳6层电路板公司
深圳普林电路深度协同客户需求,将设备特性转化为定制化线路板技术方案。深圳6层电路板公司
深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题,产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材,介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间,介电损耗低于 0.005(10GHz 频率下),能有效减少高频信号在传输过程中的衰减,保障信号完整性。该类电路板可支持 60GHz 的工作频率,应用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统等高频领域。在工艺上,采用高精度蚀刻技术,线路精度可达 ±0.02mm,确保高频电路的精细线路制作。同时,通过优化接地设计和屏蔽结构,减少电磁干扰(EMI),提高设备的抗干扰能力。高频电路板表面处理采用化学镀镍金或镀银工艺,接触电阻小,抗氧化性能强,确保高频连接器的可靠连接。公司拥有专业的工程师团队,可协助客户进行电路仿真和优化,根据客户的具体应用场景提供个性化的基材选择和工艺方案,产品经过严格的高频性能测试,各项指标均符合国际标准,为高频设备的稳定运行提供高质量的电路载体。深圳6层电路板公司
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