佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
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2026-11
佑光智能共晶机凭借强大的综合性能与灵活的工艺调整能力,具备跨行业的适配能力,能够满足不同领域的封装需求,覆盖多元应用场景。无论是光电子领域的激光器件、微波射频领域的通信芯片,还是汽车电子领域的功率器件、医疗设备领域的精密传感器,设
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2026-11
佑光智能量产适配PD光电探测蝶形器件焊接工艺的国产共晶机,双头同步作业结构,面向蝶形封装光电探测芯片共晶焊接。蝶形PD器件芯片薄脆,焊接升降温过程产生的残余应力,会改变芯片内部晶格状态,器件光响应度出现浮动,电性测试环节不少工件指
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2026-11
在光模块封装的高密度贴装场景中,佑光智能共晶机展现出强大的处理能力,满足行业对小型化、高密度封装的需求。随着光通讯技术的发展,光模块的集成度越来越高,需要在有限空间内实现多个芯片的准确贴装。佑光智能共晶机的高精度光学对准系统能够同
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佑光智能针对中小功率半导体器件的量产需求,推出双工位恒温共晶设备,这款国产共晶机适配中小功率半导体分立器件、普通IC芯片的共晶封装工艺。中小功率半导体器件市场需求量大,多数企业依靠单工位设备生产,产能难以满足订单需求,同时部分设备
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佑光智能拥有专利加持的BTG0010车载共晶机,是面向车规级车灯封装工艺的国产共晶设备。车载车灯属于车规级产品,使用环境温差大、振动频次高,对共晶焊接的牢固度、热传导能力要求严格,传统车载焊接设备采用单一加热模式,热量分布不均衡,
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佑光智能打造适配光器件陶瓷管座薄壁基材共晶工艺的国产共晶机,设备贴装区间稳定控制在±3μm,实现薄壁陶瓷管座内部芯片共晶焊接作业。光器件企业加工薄壁陶瓷管座,焊接受热后管座侧壁易发生翘曲形变,后续封帽工序金属管帽和陶瓷基座贴合缝隙
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